热点聚焦！台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言，抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品，在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片，而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算（HPC）芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展，对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业，拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产，台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

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微软AI功能Recall安全性存疑 发布计划搁置

北京讯 2024年6月18日，微软宣布暂时搁置其新的人工智能功能Recall的发布计划。Recall于今年5月推出，旨在帮助用户记录和检索电脑操作，但其安全性立即遭到专家质疑。

据悉，Recall功能会收集和存储用户在电脑上的所有操作记录，包括键盘输入、鼠标点击、打开的文件和访问的网站等。这些数据默认存储在本地，但用户可以选择将其同步到微软云端。

安全专家担心，不法分子可能利用Recall功能窃取用户的敏感信息，例如密码、银行账户信息或个人身份信息。此外，Recall功能还可能被滥用于监控用户行为或植入恶意软件。

微软表示，他们正在采取措施解决安全问题，并将在未来几周内邀请Windows Insider项目成员参与测试。然而，公司并未明确何时会正式发布Recall功能。

Recall功能的搁置发布凸显了人工智能技术在安全方面的挑战。随着人工智能技术的发展，其应用场景越来越广泛，但也带来了新的安全风险。如何确保人工智能技术的安全可靠，是业界需要共同解决的难题。

以下是对该新闻的一些扩充：

• Recall功能使用了微软的Azure机器学习服务，该服务可以分析用户数据并识别模式。
• 一些专家认为，Recall功能可能违反了用户隐私权，因为它收集了大量个人信息。
• 微软表示，他们已经采取了措施保护用户数据，例如加密数据和限制对数据的访问。
• 一些分析人士认为，Recall功能的搁置发布可能会影响微软在人工智能领域的竞争力。

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